Surface Mount Capacitors에 대한 시장 수요가 급등했으며 국내 생산 과정이 가속화되었습니다.

5G 통신, 새로운 에너지 차량 및 AIOT와 같은 산업의 빠른 개발로 (사물의 인공 지능), 표면 마운트 커패시터에 대한 수요 (MLCC, 다층 세라믹 커패시터)전자 회로의 핵심 수동 구성 요소 인 것은 지속적으로 상승하고 있습니다. 업계 데이터에 따르면 전 세계 MLCC 시장 규모는 2025 년까지 200 억 달러를 초과 할 것으로 예상됩니다. 소비자 전자 및 자동차를위한 세계 최대 제조 기반으로서 중국은 표면 마운트 커패시터의 기술 업그레이드 및 용량 확장을위한 핵심 전장이되고 있습니다.

소형화 및 대용량은 기술 경쟁의 초점이되었습니다.

최근에 전자 장치는 얇음, 가벼움 및 고성능으로 발전해 왔으며, 이는 표면 마운트 커패시터의 치수 정확도, 용량 밀도 및 주파수 특성에 대한 높은 요구 사항을 제시했습니다. 극단론자-미니어처 MLCC는 0201에 의해 대표됩니다 (0.6mm×0.3mm) 및 01005 (0.4mm×0.2mm) 스마트 폰 및 TWS 헤드폰과 같은 휴대용 장치의 주류 선택이되었습니다. 한편, 새로운 에너지 차량의 전자 제어 시스템과 빠른 충전 기술은 높은 수요를 주도했습니다.-전압 (100V 이상) 그리고 큰-용량 (μ 에프-수준) 표면 마운트 커패시터. 일본과 한국의 전통적인 제조업체의 기술 독점은 점차 파손되고 있습니다.

주요 국내 전자 구성 요소 제조업체 인 광동 안동 전자 장치는 새로 개발 된 높은 고도로-신뢰성 X7R/X5R 시리즈 표면 마운트 커패시터가 AEC를 통과했습니다-Q200 자동차 표준 인증. 그들은 극한의 환경에서 안정적으로 작동 할 수 있습니다 -커패시턴스 편차가 제어되는 55 ℃ ~ 125 ℃ ±10%그리고 그들의 성과는 국제 퍼스트의 성과와 비슷합니다.-라인 브랜드.

국내 대체의 가속은 공급망의 자율성과 통제 가능성을 키로 만들었습니다.

과거에는 높이-최종 MLCC 시장은 오랫동안 Murata, SEMCO 및 TDK와 같은 일본 및 한국 회사에 의해 지배적이었습니다. 최근에는 시노의 배경에 반대합니다-미국의 무역 마찰과 변동은 글로벌 공급망에서 화웨이, Xiaomi 및 Byd와 같은 터미널 제조업체가 국내 지표 마운트 커패시터를 적극적으로 도입하여 국내 산업 체인의 상승을 촉진했습니다. 산업 통계에 따르면, 중국의 MLCC의 국내 생산 속도는 35로 상승했습니다.% 2023 년에는 50을 초과 할 것으로 예상됩니다% 2025 년까지.

Guangdong Anhong Electronics는 자동화 된 생산 라인과 정확한 재료 처리 기술을 갖춘 Loss Tangent와 같은 주요 지표에서 국제 고급 수준을 달성했습니다. (DF) 및 동등한 시리즈 저항 (ESR) 표면 마운트 커패시터. 이 제품은 통신 기지국, 태양 광 인버터 및 산업용 전원 공급 장치와 같은 분야에 대량으로 공급되었습니다. 회사의 기술 담당 이사는 다음을 밝혔습니다-세대 최고-주파수 낮음-손실 MLCC는 5g 밀리미터의 혁신에 중점을 둔 시험 생산 단계에 들어갔다.-파도 및 위성 통신 응용 프로그램.

응용 프로그램 시나리오의 다각화로 인해 새로운 분야의 새로운 성장이 발생했습니다.

소비자 전자 및 자동차 전자 제품 외에도 Surface Mount Capacitors는 다음 분야에서 폭발적인 성장을 목격했습니다.

AI 서버 : 단일 GPU 모듈의 MLCC 사용은 2,000 조각을 초과하여 기존 서버에 비해 수요를 두 배로 늘립니다.

스마트 웨어러블 장치 : Flexible MLCC는 접을 수있는 전화 및 AR에 도움이됩니다./VR 장치는 무게를 줄이고 효율성을 높입니다.

녹색 에너지 : 높은 수요-전압과 긴-태양 광 및 에너지 저장 시스템의 생명 커패시터가 급증했습니다.

업계 전망 : 3 위의 대중화-생성 반도체 (sic/간), 높은 표면 마운트 커패시터의 성능 요구 사항-주파수와 높음-전압 회로는 계속 업그레이드됩니다. 국내 제조업체는 나노와 같은 핵심 기술에 대한 투자를 늘려야합니다.-세라믹 파우더 재료 및 멀티 스케일-레이어 공동-국제 거인들과의 격차를 더욱 좁히기위한 발사 과정.

광동 안동 전자 장치에 대해

2010 년에 설립 된 본사는 Foshan의 Shunde에 위치한 알루미늄 전해 커패시터, 표면 마운트 커패시터 및 High의 연구 개발 및 생산에 중점을 둡니다.-분자 고체-주 커패시터. 8,000이 있습니다-정사각형-미터 현대 공장 및 연간 생산 능력 1,200 만 RMB. 이 제품은 소비자 전자 제품, 자동차 전자 제품, 산업 제어 및 기타 분야에서 널리 사용되며 고가의 성능 및 빠른 전달 기능으로 시장 인정을 받았습니다.